• 基本概況

  • 辦公地址
    深圳市南山區高新園北區朗山一路8號丹邦科技大樓
  • 聯系人
    劉萍
  • 聯絡方式
    電話:0755-26981518
    傳真:0755-26511718
  • 網址
    www.danbang.com
  • 企業簡介

    深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業,股票代碼:002618)成立于2001年,注冊資本人民幣18264萬元,是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業,是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發中心,是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品,是從設計、制造、服務一條龍產業鏈的服務供應商。

    公司擁有多項自主知識產權,具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業鏈的核心技術,為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。公司主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等,主要應用于空間狹小,可移動折疊的高精尖智能終端產品,在消費電子、醫療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業等所有微電子領域都得到廣泛應用。

    丹邦科技將不斷適應時代變化趨勢,一如既往地致力于開發新產品、新技術,實現以高品質產品來服務國內外市場,保護環境,關心民生和服務社會,繼續不斷地擴大對社會的貢獻。

  • 營業執照

  • 統一社會信用代碼
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  • 注冊號
    440301502019128
  • 企業名稱
    深圳丹邦科技股份有限公司
  • 類型
    股份有限公司
  • 法定代表人
    劉萍
  • 注冊資本
    18264萬元人民幣
  • 核準日期
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  • 成立日期
    2001年11月20日
  • 營業期限
    2001年11月20日 至 永續經營
  • 登記機關
    深圳市市場監督管理局南山分局
  • 登記狀態
    登記成立
  • 住所
    深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓
  • 經營范圍
    開發、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件,提供自產產品技術咨詢服務,經營進出口業務(法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營)。

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